因此张志东团队现在有的是时间，他们可以等华芯401芯片流片成功，真正量产的时候，才进行系统研发。

正是因为有了智能家居解决方案，又对伺服电机、数控机床、智能工厂、0.9升的燃油共轨缸内直喷的三缸发动机这几个前沿科技领域进行了深入研究。

这么说吧！公司的这些研发项目，已经可以使海豚科技成为一家规模巨大的科技公司了。

这样一来，最关键的云端操作系统就可以深度雪藏，它一出来就是行业颠覆者，海豚科技必须成长到能够对抗各大科技巨头的规模，至少自己要有芯片制造能力，不怕别人卡脖子。

第200章 ：流片成功

美国德州达拉斯市，胡伟武团队正在为制作掩模板而准备，或者说是他们又接受了一次深刻的教训。

较为复杂的电路图形，远不止一块掩模板能概括，这主要取决于纵横交错的金属电路，仅一块掩模板就会造成电路短路。

说实话，在此之前，胡伟武团队并没有意识到这个问题，否则他们设计之时就会有意识的分开制图。

现在他们多了一项任务，就是要把已经制作完成的复杂电路图重新画过一遍。

他们以前是以功能电路为划分，分成了一张张电路图，现在必须以金属电路层为划分，改成二至三张电路图。

目前的技术，只支持三层电路刻蚀，以1200万晶体管的集成度，每张电路图差不多是四百万只晶体管，以及相对应的金属电路。

工作量很大，胡伟武团队日夜赶工改画电路设计图。

幸运的是，胡伟武带来的人，都是各功能电路图的框架设计者，对各自的内容非常熟悉，可以说是了然于胸。

看似很复杂的工作，其实可以复制粘贴，工作量并不大，在他们的努力下，只用了七天时间就重新画好了电路图。

接下来就是进入掩模制作工序。

掩模板就是以一块玻璃基板为载体，在其上镀上一层不透明的铬铁氧化物质，简称铬层。

然后涂上一层显影光刻胶，用直射光刻法，像放幻灯片一样，将电路图形刻画到掩模板上。

这样未被显影的光刻胶区域，可以用专门的蚀刻液腐蚀掉，再用高纯水冲洗干净加烘干后，又用另一种能蚀刻铬层的蚀刻液重新蚀刻一遍，这样就得到了想要的电路图形。

电路图形不透明，被蚀刻掉的铬层下面就是透明的玻璃基板。

整个过程，可以说非常简单，但是却要精密的光刻机，蚀刻机，以及专业的化学蚀刻液，对基础材料、光学、物理、机械有严酷的要求。

在中国，就是那块看似简单的玻璃基板都做不出来，那不是普通的玻璃，对透光度有严格的要求，要有近乎百分百的透光率，是一块纯净度很高的石英玻璃。

事实上，这种玻璃也很贵，不到一平方尺，要上万块钱。

胡伟武看到那一台台的精密设备直咽口水，他多么想公司有朝一日也有一套这样的设备啊！

但是很可惜，中国被欧美恶意封锁，有钱也买不到，全要靠自己研制，不知要到何年何月了。

有了光学掩模板，就能直接制作芯片了。

制作芯片的流程，与制作光学掩模板的过程差不多，只是更复杂。

大概要经过三百多道光学显影、化学蚀刻、离子掺杂、清洗烘干等重复步骤。

在这个过程中，因为德仪公司的0.35微米工艺还不太成熟，造成问题重重。

最尴尬的是铜互联工艺的应用，海豚科技没有芯片制造设备，当初胡伟武做实验时，只用了一片硅晶圆加一根单晶铜丝这样简单的焊接了一下，发现粘稳了，就代表实验成功。

可实际应用不是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。

在这个过程，实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了，必须想办法使溅镀到晶体管两端的高纯铜结晶成单晶铜。

可以通过瞬间降温的办法得到单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专业的设备，否则失败率太高。

这就要对离子溅镀机进行改造，使之具有瞬间降温的功能，而且必须是可控的。

为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力量进行技术攻关。

德仪公司高层非常重视，给技术攻关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。

合用的标准就是实验出了将溅镀的单晶铜靶材，完整的溅镀到了晶体管上，并且证明粘接稳了。