晚上无会，方卓和一众人算是心情稍微放松一些的讨论具有建设性的建议。

可是，讨论到一半，江上洲注意到刚刚接了电话的方总脸色有点微妙。

“怎么？”江上洲询问。

“好像是有人闻着味来的想交朋友。”方卓一边这么说，一边拿起外套。

江上洲皱眉道：“我和你一起去？有的话我说比较好。”

“被我婉拒了。”方卓笑道，“我说我晚上有会，人家也没说什么。”

江上洲颔首，领导虽然没安排会，但方总找上门总是没问题的。

方卓走了两步，向邱慈云要了份冰芯“45纳米级大规模集成电路大生产关键技术研究”的材料，又对江上洲笑道：“我换个部门，去找发改的领导聊聊我们的进展。”

相较于跑政策要资金，没准这个还更受领导欢迎。

按照内部规划，冰芯明年第三季度会尝试45nm的风险试产，如果一切顺利，年底或许能实现这一制程的量产，目前已经与大客户在进行相关合作。

从工艺演进上来说，缩小栅极宽度一直是突破制程的方法，这一点在65nm-45nm的研发上也相对顺遂，梁孟淞06年离开台记的时候，台记已经试产出45nm芯片，具体经验仍然行之有效。

只是……

“我们在45nm工艺研发上打算采用低K电介质，这一点和世界主流厂商都是一致的，尤其，今年我们刚刚迎来梁孟淞博士的团队，很确定台记在45和40都是这一做法。”

“但是45/40nm以后就需要引进高K电介质材料了。”

“哦，领导们，这个低K/高K电介质是什么呢？”

“K就是介电常数，是表示绝缘能力特性的一个系数，一般这个常数大于3.9，我们就叫高K，小于就是低K，不过IBM把标准定在了2.8，业界也大多以2.8作为低k电介质的K值上限。”

“IBM现在虽说找到了高K电介质材料，但它没有在45nm产品上采用这一工艺，很可能会在下一代的32nm上引用。”

“说到这一点啊……”

方卓坐在发改的办公室里顿了顿，扫视努力睁大眼听自己阐述材料的领导们，叹了口气：“说到这一点，可能我就得再多说一说了。”

一位晚上临时加班的司长听到这里，终于忍不住插嘴道：“方总，我们大概理解这个低K电介质的关键工艺了，是不是可以谈谈冰芯明年更具体的规划？”

“刘司长，这一点很重要，嗯，好吧，回头我再递一份详细材料，这里就不占用大家时间了。”方卓翻了翻文件。

会议室里的数位领导轻轻舒了口气，有的喝茶，有的放笔。

“冰芯明年的规划，其实不能光说是明年的规划，从今年十月份开始，我们冰芯就投入了更多的研究经费，旨在提升我们的短板。”方卓认真地说道，“更直白的说吧，也是向竞争对手台记学习。”

“我们在晶体管结构、高迁移率通道以及低尺寸材料和器件方面都有所立项。”

“关于晶体管结构，我要简单的谈三点。”

方卓竖起三根指头，准备谈一谈至关重要的FinFET结构。

不知为何，随着方总的声音，办公室里的气氛悄然变得有些无奈，冰芯确实很重要，但这些技术层面的问题是不是不用由这位来阐述？

但是吧，毕竟是方总，他一年难得有几次来北京当面汇报工作，总不能“你简明扼要的说”“递交技术说明就行”“时间已经很晚了”这样冷冷的打断他吧？

不能寒了方总的心！

※※※

抵达北京后很忙的方卓一下子变得更忙。

白天，领导找他开会，晚上，他找领导开会。

这样勤奋的工作态度感动了很多人，一下子就不太忍心打扰这样的方总。

所以，忙归忙，方卓其它方面倒是省心很多，现在是不管好心还是不太那么好心，基本报一报部门会议就能打消大部分来意，偶尔关系复杂的报一报那么两位领导的名字也能挡掉。

从11月21日到11月26日，进京团队连续五天都脚不沾地的围绕在促进集成电路产业投资这件事上，而到了27日，隐约是有来自上面更确定的声音，要在这个时间点来做这一件事。

而且，因为金融危机发生以来的特事特办，配套政策和拨款资金的速度可能都会比想象中更快的敲定。

这种情况之下，半导体服务联盟的一线工作数据产生了更大的价值。

27日的晚上，服务联盟秘书长柳洋洋在吃饭的时候由衷的感叹了一句：“上半辈子见的领导都没有这两天见的多。”

“这几天见的确实很密集。”方卓有同感，他是白天晚上双倍份的见。