解决了步进式光刻机的最大痛点，让芯片良品率提升到了百分之七十以上。

同时将光刻掩膜消耗数量降低了好几倍。

相应的，相同规模的芯片的最终生产成本，也从两三百美元直接降到了二三十美元。

有了这样廉价的成本，微芯片才有了在民用市场普及的机会。

大明朝廷现在也有着非常类似的需求。

泰西战争停止了，大明似乎是真正统一天下了，朱靖垣也开始大规模的裁军。

但是朱靖垣可没有撤销军队，也没有停止新型武器装备的开发。

大明四军都在全面列装和升级导弹系统，对微芯片的需求也在迅速而全面的飙升。

大明军械部正在按照大明皇帝的指示，根据大明空军和海军的实际需求，开始研发类似F14的第三代战斗机。

这种战斗机将会搭载专门的计算机，搭载早期的相控阵无线电探测设备。

新战绩上大量的新技术堆砌，意味着需要大量的半导体芯片。

即将发射的具有实用架子的地球同步通讯卫星，配套的运载火箭的通讯和控制设备。

也都需要有形成足够强大、功耗足够低、重量足够低的半导体微芯片。

应天微芯手搓的八三芯片，以及少量手搓的十六二芯片，一直在配合相关部门做相应的测试。

十六二芯片将会新一代飞机和战车以及战舰的计算机核心。

导弹的导引头所需的芯片，倒是要在八三芯片的基础上，专门开发的低成本量产芯片。

因为导弹导引头这东西真的是一次性的自杀式零件……

在这样的实际需求的基础上，朱靖垣利用自己原有的半导体知识，引导工部制定了半导体产业的布局。

从安康十五年下半年开始，到现在用了五年多的时间，逐步完成了现在这一整套的半导体产业链。

大公六年三月十五日，大明的九卿中分管工业的司空汪莱，专门来到了朱靖垣的办公室。

汇报大明半导体产业建设的阶段成果。

报告微芯片计算机的测试初步完成的消息，并请示是否开始正式部署微芯片计算机和互联网。

朱靖垣看了汪莱的简单报告之后，让他组织一个集中汇报和封赏会。

直接在奉天殿下的大明社稷库召开。

整个半导体产业的主要设备，主要的成品以及相关技术文件，全部正式存入大明社稷库。

汪莱不敢怠慢，马上回去组织。

马不停蹄的准备了二十天，最终把时间安排在了四月五日。

司空汪莱本身，以及工部和军械部的相关部门，相关工厂和设计商行的主要人员全部当场。

汪莱还安排了一批基层的有特殊贡献或者天赋的官吏和工匠参加。

这种安排显然是没有什么大问题的。

还让在应天微芯实训的朱迪钚有机会参加了这次汇报仪式。

四月五日上午九点，社稷库的大门敞开。

工部和礼部的礼仪人员共同主持，半导体产业的相关设备和技术文件，按照流程依次送入社稷库。

在这个过程中，汪莱和对应机构的人员代表，共同为大明皇帝朱靖垣介绍情况。

最先入库的东西，是半导体产业链的基础中的基础，硅晶和配套的生产设备以及技术文件。

硅晶片工厂首先要提炼出符合纯净度标准的硅晶柱。

然后将晶柱切割成一个个纤薄的硅晶片，并且要打磨出尽可能的光洁平整的表面，满足高精度的光刻的需求。

工厂为此专门研发了钝化研磨液，设计了专用的高精度电机和研磨设备。

打造出平整度符合标准的晶圆之后，工厂后续的任务是增大单个晶圆的尺寸，降低总体上的晶圆单位成本。

今天一同送入社稷库的产品，有最初完成的八十毫米晶片，还有最近才刚刚完成试生产的一百二十毫米晶片。

硅晶之后，是整个产业链上最关键的工具——光刻机和配套设备。

朱靖垣有着前世的记忆，对于光刻机这个产业非常的敏感，所以也是专门的重点关注过。

二十一世纪的高精度光刻机的生产行业，当然是当时全世界最尖端的科技产业之一。

但是光刻机也有级别，也有不同类型的用途。

只有少部分是最尖端的光刻机，被用于最顶级的半导体产业。

用于生产最新款的手机的SOC、最新一代的电脑处理器、以及高端GPU芯片等等。

大部分的光刻机其实都在生产低工艺的芯片。

像是路由器芯片、各种智能家电芯片、声音解码芯片、车载电脑芯片、闪存芯片等等。

甚至于后者才是主力，产品产量远高于前者。

追赶最先进工艺的光刻厂，要花费极大量的成本用于购买最新的光刻机，用于最新的工艺实现和改进。

成熟工艺的光刻厂，只需要不断的接单生产就行了。

AMD原来的光刻厂格罗方德，给AMD生产处理和显卡的时候，因为没有利润都快倒闭了。

脱离了AMD，专职干芯片代工之后，反而活的越来越滋润了。

主要是不需要投钱搞研发了。

光刻机产业也不是从一开始就如此高精尖的。

这个在行业刚刚起步的时候，也是没有特别高的准入门槛的。

毕竟，精度低的时候，很多事情都好说。

8086是三微米级的芯片，甚至可以用显微镜看到线路，可以直接手工画图仿制。

只要花钱花精力就能慢慢手搓出来。

但这种模式仅限于实验室状态，真的手搓不但效率低到离谱，关键是速度和良品率根本没有保证。

朱靖垣前世本土在七十年代就干过类似的事情。

想要真正的实用化，就必须要走标准化和批量化的道路，就要有配套的工业和技术体系，生产出能用的光刻机。

进而把老师傅手工刻印章的过程，变成工业时代的机械化的自动印刷。

后来由于某些原因放弃了这个过程。

这个世界的大明在过去的五年时间里初步走完了这个过程。

首先制作相对容易实现的早期的接触式光刻设备。

虽然接触式光刻的芯片良品率低下，单位成本高昂，但是可以尽快生产出实验性质的芯片，方便设计和改进。

然后一边测试和改进芯片设计，一边继续研发正式的投影式光刻机。

直到大公五年的时候，大明的投影式光刻机才终于定型了，目前可以实现两到四微米的生产工艺。

未来几年将逐步实现一微米级的生产工艺。

在朱靖垣前世的历史上，七十年代的intel 8086处理器，就是用的三微米的生产工艺。

八十年代中后期的intel 80386和80486处理器，用的都是一微米工艺。

光刻机的工作状态近似于印刷机。

有了光刻机之后，才能建设产业链的真正核心——半导体芯片厂。

所以在两代光刻机之后，被消息进入社稷库存档的，是一批生产出来的芯片，以及对应的设计文件。

其中最重要的产品当然是微处理芯片。

使用四微米工艺的八三型处理器，使用两微米工艺的十六二型处理器。

十六二的整体性能略微超过intel 8086。

当然，两颗处理器在构架方面基本没有任何相似性。

朱靖垣没看过8086的设计图，也不记得鞥二处理器的设计细节。

十六二是大明工匠们自行开发出来的东西。

再加上大明的计算机底层逻辑，就跟前世的计算机有着很大差异。

所以按照朱靖垣前世的典型处理器分类标准，十六二这个处理器甚至不能简单的归类某个体系中。

既与intel 86系的复杂指令集有明显不同，也不能算是RISC体系的精简指令集。

总体看上去更像是将两个方向的特性糅合到了一起。

当然，这是朱靖垣带着前世的观点，以前世标准去看待这款新处理的结果。

这个世界的微处理器刚刚形成，微处理器的应用都还没有铺开。

微处理器的指令集应该如何设计，目前也是没有形成能够让所有人信服的公论。